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技術與服務

雷射鑽孔製程能力(for MEMS)



可加工的材料:   Si3N4, PH II, PH IIS


可製作的孔形:   圖形或方形的直通孔或錐形孔。



加工能力:

深徑比 <=15,
方孔R角5um max.
最小方孔: 30um*30um*0.25mm, gape 12um min.