高針數／高密度需求

• 背景：先進製程晶片具備更多I/O接點，導致探針卡需支援更高的針數與更小的pitch距離。
• 主要需求：
• 支援超過5萬針以上的大型陣列（high pin count）。
• 支援微小pitch，例如40μm以下的pad pitch。
• 具備穩定的機械強度與可靠接觸壓力。

高速訊號測試能力

• 背景：5G、AI、HPC等應用驅動高速SoC晶片，需要高頻訊號完整性的測試。
• 主要需求：
• 支援多GHz等級的高速信號測試。
• 對signal integrity（SI）與power integrity（PI）的要求更高。
• 使用低阻抗與短距離的probe structure，降低信號損耗與cross-talk。

多顆同時測試（Multi-DUT）能力

• 背景：提升測試產能、降低單顆測試成本，是核心訴求。
• 主要需求：
• 支援單次多顆晶圓測試（如4顆、8顆或16顆DUT）。
• 探針卡需具備穩定的parallel test架構。
• 減少測試時間、提升每小時UPH（unit per hour）。

高可靠性與長壽命

• 背景：探針卡屬於高單價消耗品，穩定性與壽命會直接影響良率與生產成本。
• 主要需求：
• 高循環壽命（如超過百萬次接觸循環）。
• 針尖磨損控制技術，降低cleaning頻率。
• 精密製造工藝與自我診斷機能（例如built-in monitoring）。

客製化設計與快速交付

• 背景：每一類晶片封裝、pad layout都不同，需針對設計進行探針卡定制。
• 主要需求：
• 客製化pitch、pad類型（pad、bump、copper pillar等）對應。
• 模組化設計，便於維修或升級。
• 縮短交期，部分高端要求4~6週內交付。

與ATE平台的相容性

• 背景：探針卡需與既有的自動測試設備（ATE）整合，確保測試流程順暢。
• 主要需求：
• 相容於主流ATE品牌如Advantest、Teradyne等。
• 支援自動對位、測試腳位自動調整。
• 機構接口與信號路徑需符合平台技術規範。

溫控與散熱能力

• 背景：部分測試會在高溫或低溫條件下執行，探針卡需因應熱變形與電性變化。
• 主要需求：
• 支援-40°C ~ 125°C的溫控測試範圍。
• 良好的熱傳導設計，減少熱漂移。
• 材料熱膨脹係數（CTE）匹配性高，避免位置誤差。

ESD防護與信號隔離

• 背景：測試環境可能造成靜電損害，特別是對於小尺寸、高靈敏度IC。
• 主要需求：
• 具備ESD保護設計（如TVS、接地架構）。
• 減少訊號間干擾的屏蔽與隔離設計。
• 適用於Analog、RF等高敏感度測試環境。

良率與資料回饋功能

• 背景：探針卡品質直接影響晶圓測試良率，需可追溯與分析的工具。
• 主要需求：
• 支援探針壓痕分析、對位準確性記錄。
• 自動記錄使用次數與維護需求。

搭配Smart Probe技術，實現數據驅動的維護與故障診斷。